BGA - ball grid array
Die Kugelgitteranordnung löst das Problem der vielen Anschlüsse eines IC, indem die Anschlüsse für SMD-Bestückung in Form von kleinen Lötperlen auf der Unterseite des Chips in Form eines Gitters untergebracht sind. Sie werden beim Reflow-Löten aufgeschmolzen und verbinden sich so mit dem Kupfer der Leiterbahnen auf der Platine.
