Oberflächenmontagetechnik bei der Herstellung von Platinen, bei der im Gegensatz zur Durchsteckmontage die Bauteile auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet werden. Dazu wird Lötpaste auf die Leiterkarte aufgetragen und nach anschließender Bestückung mittels Wärmebehandlung die elektrische und mechanische Verbindung hergestellt.
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