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Ideal zum Entlöten und Löten von SMD- und Micro-Bauelementen, sowie zur Entfernung von DIP und Flat Pack IC Bauteilen. Das Arbeiten mit Heißluft ermöglicht ESD-sicheres Arbeiten ohne Bauteilberührung und ist auch zum Verarbeiten von Schrumpfschläuchen verwendbar.
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